炒股杠杆官网查找 建行、中行、农行同日公告:拟向国家大基金三期出资215亿元
5月27日晚间炒股杠杆官网查找,建行、中行、农行等相继发布公告,拟向大基金三期出资。
建设银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
公告显示,基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为人民币3,440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。
公告称,本次投资资金来源为本行自有资金。本次投资是本行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是本行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是本行践行大行担当的又一大举措,对于推动本行金融业务发展具有重要意义。
同日,中国银行公告称,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。农业银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%。
此外,当日邮储银行也发布公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币80亿元,持股比例2.33%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。 如需获得授权请联系第一财经版权部:021-22002972或021-22002335;banquan@yicai.com。 文章作者
一财资讯
相关阅读
自成立以来,大基金一直都扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。
昨天 19:14 多条主线引领增长 半导体产业复苏势头显现|行业风口05-16 16:12

统筹短期分红与长远发展。
05-05 21:15
至纯科技目前已成为国内集成电路湿法设备的领先者,能够覆盖晶圆制造中多个细分领域的市场需求。
04-30 15:21
工商银行、建设银行将迎新行长炒股杠杆官网查找。
04-30 14:04 一财最热 点击关闭